3M om Semiconductor Chip Adhesive Solutions te ûntbleatsjen
Markearre op it 2026 (3e) Semiconductor, Sensor & Emerging High-End Electronics Adhesive Innovation Forum
As de Sineeske semiconductor, sensor en opkommende hege-elektroanika-yndustry trochgean neihegere yntegraasje, miniaturisaasje, en prestaasjestichtens, Adhesive materialen binne in krityske ynskeakeler wurden yn avansearre elektroanyske fabrikaazje. Fanchip gearkomste en thinning oan termyske behear, ferbiningsoplossingen spylje no in beslissende rol yn produktbetrouberens, opbringst en stabiliteit op lange -termyn.
Tsjin dizze eftergrûn, de2026 (3e) Semiconductor, Sensor & Emerging High-End Electronics Adhesive Innovation Forumhâlden wurde sil7-8 jannewaris 2026 yn Shenzhen, Sina. It foarum wurdt mienskiplik organisearre trochSTK Tape, deNije Materials Industry Alliance,en deShenzhen Intelligent Sensor Industry Association, ûnder oaren.
Bouwen op de suksesfolle edysjes hâlden yn 2023 en 2024, is it foarum fan dit jier fan doel te leverjenyn-djipte ynsjoch yn merktrends, applikaasje-útdagings en technologyske trochbrakenyn hege-elektroanyske adhesive materialen, it stypjen fan de hege-kwaliteitsûntwikkeling fan it avansearre elektroanika-ekosysteem fan Sina.
Global Adhesive Leader 3M om in Keynote-presintaasje te leverjen
"3M Adhesive Solutions foar Semiconductor Chips"
De foarumorganisatoaren binne de eare om wolkom te wêzen3M China Co., Ltd., In wrâldwide lieder yn adhesive en funksjonele materiaaltechnologyen, as in wichtige dielnimmer fan it evenemint.
Dr. Liu Wei,
Senior Market Development Manager, Greater China, 3M China,
is útnoege om in technyske presintaasje te leverjen mei de titel:
"3M Adhesive Solutions foar Semiconductor Chips"
Speaker Profile|Dr. Liu Wei
19 jier ûnderfining by 3M
Senior Market Development Manager, Greater China (6 jier)
Senior Tape & Adhesive Technology Expert foar Azië-Stille Oseaan (14 jier)
Wiidweidige ûnderfining ynproduktûntwikkeling, prosesûntwikkeling, opskaal-fabryk, en applikaasje-engineering
Dr Liu wurdt breed erkend foar syn fermogen om te identifisearjenopkommende trends yn 'e elektroanikamerken oersette avansearre materiaal technologyen ynpraktyske oplossings foar bonding op systeem-nivooer de weardeketen fan elektroanyske gearstalling. Hy yntegreart kontinu de nijste technologyske foarútgong yn aksjebere adhesive strategyen foar healgelearder en hege-elektroanyske applikaasjes.
Key Underwerpen fan de presintaasje
De presintaasje fan Dr. Liu sil rjochtsje op adhesive technologyen dy't avansearre semiconductor-ferpakking stypje en hege-berekkeningsapplikaasjes, ynklusyf:
Adhesives foar Semiconductor Chip Assembly
Key bonding útdagings yn chip, wafer, en pakket -nivo gearstalling
Hege-betrouwbare lijmoplossingen foar presys elektronika-fabryk
Adhesives foar Chip Thinning en Tydlike Bonding prosessen
Materiële oplossings foar fertinne, fixaasje en ûntbiningprosessen
Ferbetterjen fan opbringst en prosesstabiliteit yn avansearre semiconductor manufacturing
Thermal Management Adhesive Solutions foar High-Performance Chips
Adhesive en bonding materialen foar AI en hege-komputer-chips
Balansearjen fan hege termyske conductivity, lege stress, en lange-betrouberens
Oer 3M China
Oprjochte yn1984, 3M China Co., Ltd.is ien fan de pear bedriuwen wrâldwiid by steat om te foarsjenyntegreare oplossingen dy't tapes, kleefstoffen en kleefautomatisearringssystemen dekke.
De oanwêzigens fan 3M yn Sina omfettet:
9 produksje sites
20 filialen
4 technyske sintra en 1 R&D sintrum
Omtrint8.000 meiwurkers
Oprjochte yn1902 yn 'e Feriene Steaten, 3M is in wrâldwiid diversifisearre technologybedriuw en in benchmark yn ynnovaasje fan funksjonele materialen.
FY2024 wrâldwide ynkomsten:USD 24,575 miljard
Netto winst FY2024:USD 4,009 miljard
Jan-septimber 2025 prestaasjes:
Ynkomsten: RMB 18.815 miljard
Netto winst: USD 2,673 miljard
It oanpakken fan yndustryútdagings en it foarmjen fan de takomst fan elektroanyske kleefstoffen
It foarum fan 2026 sil direkt delêste merk easken en technyske útdagingsyn semiconductor, sensor, robotika, en oare opkommende hege-elektroanyske applikaasjes. It sil rjochtsje op dekaai pine punten, ynnovaasje kânsen, en tapassing senariodat adhesive materiaal bedriuwen soarch meast oer.
As in profesjonele leveransier fan oplossings foar plakband dy't elektroanika en yndustriële klanten wrâldwiid tsjinnet,STK Tapebliuwt globale technologylieders lykas 3M nau folgje. Troch fernijende-materiële ynnovaasjes oer te setten ynpraktyske, tapassing-oandreaune bonding-oplossingen, STK Tape set him yn foar it stypjen fan de folgjende generaasje fan hege-elektroanyske fabrikaazje.
Event Details
�� Datum:7-8 jannewaris 2026
�� Lokaasje:Shenzhen, Sina
�� Barren:2026 (3e) Semiconductor, Sensor & Emerging High-End Electronics Adhesive Innovation Forum
